光刻机，作为芯片制造的关键设备，被视作是芯片工业制造领域的明珠，光刻技术水平直接影响到芯片制造的工艺质量。光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%，光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。
光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试（一般微米级别），实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
当前，一超两强垄断国际市场，大陆“卡脖子”现象凸显，谋国产化宏图，亟待0到1的突破。面对光刻机制裁，加之国内庞大市场孕育的广阔替代空间，自主可控势在必行。
然而，激烈的全球技术竞争下，光刻机这一高端制造领域实现关键性突破才真正意味着我们从制造大国迈向制造强国，为此，我司考察团专程探访了行业理论基础扎实和工程化经验丰富的光刻机研发和创业团队。
交流过程中，我司考察团与该研发团队就当前国际、国内光刻机发展现状进行了深入的讨论，充分获取了行业最前沿信息。经过充分的探讨交流，我司考察团深刻认识到，尽管危机暂缓，但并未完全解除，我国光刻机仍受制于人，仍是“卡脖子”最关键环节，从国家安全考虑，实现高端光刻机的国产替代至关重要，光刻机国产化“刻”不容缓。